คณะกรรมการส่งเสริมการลงทุนแห่งประเทศไทย (BOI) กำลังปรับเปลี่ยนกลยุทธ์การลงทุนด้านอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ของประเทศครั้งสำคัญ ตลอดระยะเวลากว่าสองทศวรรษที่ผ่านมา ประเทศไทยได้วางตำแหน่งตัวเองเป็นศูนย์กลางการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ระดับภูมิภาค โดยมุ่งเน้นไปที่กระบวนการผลิตปลายน้ำ โดยเฉพาะการประกอบ การทดสอบ และการบรรจุชิป (Assembly, Testing and Packaging: ATP) อย่างไรก็ตาม ทิศทางนโยบายล่าสุดแสดงให้เห็นถึงการเปลี่ยนผ่านอย่างชัดเจนสู่การดึงดูดกิจกรรมการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ต้นน้ำ โดยเฉพาะการผลิตแผ่นเวเฟอร์ (Wafer Fabrication) การออกแบบวงจรรวม (IC Design) เทคโนโลยีซับสเตรตขั้นสูง และโครงสร้างพื้นฐานไมโครอิเล็กทรอนิกส์มูลค่าสูง






